Двухлучевой микроскоп Helios Nanolab

Name: Двухлучевой микроскоп Helios Nanolab
SKU: art25146:heliosnanolab

Двухлучевые системы компании FEI являются универсальными инструментами для проведения всех возможных исследований и анализов, доступных электронной микроскопии

Полное описание

Производитель

«FEI Company», США

Под заказ

Артикул: art25146:heliosnanolab

Цена от 19.09.2023, для уточнения актуальной стоимости просим связаться с менеджером.

Цена по запросу

0 ₽

-+Купить

Запросить КП

Запросить видеодемонстрацию прибора

Обзор
Характеристики
Отзывы0

В двухлучевой системе Helios реализованы новейшие достижения в области автоэмиссионных SEM (FESEM), фокусированного ионного пучка (FIB) и совместного использования этих технологий. Helios NanoLab специально разрабатывался как инструмент, позволяющий максимально широко использовать возможности сверхвысокого разрешения (XHR) при выполнении 2D- и 3D-анализа, создании нанопрототипов и подготовке образцов высочайшего качества.

Технология Elstar™ FESEM обеспечивает наилучшую детализацию в нанометровом диапазоне в самых разных рабочих режимах: точность значительно ниже 1 нм достигается как при 30 кВ в режиме STEM для получения информации о структуре, так и при 500 В для беззарядного получения детальных данных о поверхности. предусмотрена тройная система детектирования внутри колонны и режим иммерсии, которые могут использоваться одновременно для формирования изображений SE и BSE (вторичных и обратноотражённых электронов) в зависимости от угла и энергии пучка.

Характеристики

Особенности	FESEM-колонна Elstar с иммерсионной линзой сверхвысокого разрешения Электронная пушка Elstar, в том числе: - Термополевой эмиттер Шоттки - Возможность переключения между режимами без нарушения вакуума - Технология UC (монохроматор) Диапазон энергии пучка у поверхности образца 20 В – 30 кВ 60° объектив с двумя линзами с защитой полюсного наконечника Нагреваемые апертуры объектива Электростатическое сканирование Технология линзы с постоянной мощностью ConstantPower™ Торможение пучка с подачей потенциала на предметный столик от 0 В до –4 кВ Интегрированная функция быстрого гашения (бланкера) пучка* Ионная колонна Tomahawk Превосходные характеристики при работе на высоком токе с макс. током пучка до 65 нА Диапазон ускоряющего напряжения 500 В – 30 кВ Двухступенчатая дифференциальная откачка. Времяпролётная коррекция (TOF) 15 апертур Срок службы источника Срок службы источника электронов: 12 месяцев Срок службы источника ионов: гарантия 1000 часов Разрешение ионного пучка в точке пересечения 4,0 нм при 30 кВ с использованием предпочтительного статистического метода 2,5 нм при 30 кВ с использованием Максимальная ширина горизонтального поля Электронный пучок: 2,3 мм в точке совпадения пучка (рабочее расстояние 4 мм) Ионный пучок: 0,9 мм при 8 кВ в точке совпадения пучка Ток зонда Электронный пучок: от 0,8 пA до 22 нА (CX); от 0,8 пA до 100 нА (UC); Ионный пучок: 0,1 пA – 65 нA (апертурная полоса с 15 положениями)
Характеристики электронной пушки	Для UC на оптимальной рабочей дистанции - 0.6 нм at 30 кВ STEM - 0.7 нм at 1 кВ - 1.0 нм at 500В (ICD) В точке пересечения: - 0.6 нм at 15 кВ - 1.2 нм at 1 кВ Для CX на оптимальной рабочей дистанции - 0.7 нм at 30 кВ STEM - 0.8 нм at 15 кВ - 1.4 нм at 1 кВ В точке пересечения: - 0.8 нм at 15 кВ - 2.5 нм at 1 кВ
Предметный столик	Вцентрический гониометрический высокоточный моторизованный по 5 осям предметный столик Перемещение в плоскости XY: 110x110 мм (150x150 UC) Воспроизводимость результатов: < 2,0 мкм (при наклоне 0°) Моторизованное перемещение по оси Z: 65 мм (10 мм UC) Поворот: n x 360° Наклон: -15° / +75° (-10° … +60° UC) Максимальная высота образца: Расстояние 85 мм до точки Вцентрика (55 мм UC) Максимальный вес образца: 500 г при любом положении предметного столика (до 2 кг при наклоне 0°) Максимальный размер образца: Ø150 мм при полном вращении (для образцов большего размера вращение ограничено)
Рабочая камера	Точка схождения ионного и электронного пучков на аналитическом рабочем расстоянии (4 мм SEM) Угол между колоннами ионов и электронов: 52° 21 порт Размер по горизонтали: 379 мм
Детекторы	Внутрилинзовый SE/BSE детектор Elstar (TLD-SE, TLD-BSE) SE-детектор Elstar в колонне (ICD) ВSE-детектор Elstar в колонне (MD) Детектор Венхарда — Торнли SE (ETD) ИК-камера для контроля изображения образца/колонны Встроенная в камеру Nav-Cam+™ * Высокоэффективный детектор конверсии ионов и электронов (ICE) для вторичных ионов (SI) и электронов (SE). Выдвижной низковольтный высококонтрастный твердотельный детектор обратноотражённых электронов (DBS) Выдвижной STEM детектор с сегментами BF/DF/HAADF* Интегрированные измерения тока пучка
Вакуумная система	1 x 210 л/с турбомолекулярный насос 1 × PVP (сухой насос) 4 × IGP (всего для электронной колонны и ионной колонны). Вакуум в камере: < 2,6 * 10-6 мбар (через 24 часа откачки)
Дополнительные аналитические возможности	Анализ: EDS, EBSD, WDS, катодолюминесценция и спектроскопия QuickLoader™: загрузочный шлюз для быстрого переноса образца Модуль Electron Beam Lithography: комплекты компаний Raith, Nabity или других поставщиков Решение для работы при низких температурах для двухлучевой технологии DualBeam Эксклюзивная технология компании FEI CryoMAT для исследования материалов при низких температурах Решения от внешних поставщиков GIS (система инжекции газа) – решения: - Простая GIS: до 5 независимых устройств для расширенного травления или осаждения - MultiChem™: до 6 устройств инжекции в одном блоке для усовершенствованного травления или осаждения GIS – опции химического воздействия** - Осаждение платины - Осаждение вольфрама - Осаждение углерода - Осаждение изоляционного материала II - Осаждение золота - Расширенная функция травления Etch™ (иод, запатентовано) - Расширенная функция травления изоляционного материала (XeF2) - Формирование изображения по технологии Etch™ (запатентовано) - Селективное травление углерода (запатентовано) - Пустые тигли для согласованных с FEI материалов, поставляемых пользователем - По заказу возможны другие средства химического воздействия с помощью электронного пучка
Управление системой	64-битный графический интерфейс пользователя с Windows 7, клавиатура, оптическая мышь До пяти «живых» изображений, независимо показывающих пучки и/или сигнал с разных детекторов. Микширование цветовых сигналов Два 24-дюймовых широкоэкранных монитора (1920×1200 пикселей) для отображения системного графического пользовательского интерфейса и полноэкранного изображения Для управления микроскопом и вспомогательным ПК достаточно одной клавиатуры и мыши Джойстик* Мультифункциональная панель управления* Дистанционное управление*
Получение изображений	Время выполнения операции 0,025–25 000 мкс/пиксель До 6144 x 4096 пикселей Тип файла: TIFF (8, 16, 24-битный), BMP или JPEG Однокадровое изображение или изображение в четырёх квадрантах SmartSCAN™ (256 кадров усреднения или накопления, линейного интегрирования и усреднения, чересстрочной развёртки) и DCFI (интегрирование кадра с компенсацией смещения)
Доступные программные функции	Пакет AutoFIB™ для автоматизации работы двулучевой системы DualBeam на базе макросов и скриптов iFast для повышения уровня автоматизации двулучевой системы DualBeam MAPS™ для автоматического получения больших изображений Мастер AutoTEM™ для автоматизированной подготовки образцов и поперечного сечения NanoBuilder™ — усовершенствованное приложение на основе (GDSII) решений CAD для нанопрототипирования с помощью FIB и лучевого осаждения сложных структур Auto Slice & View™: автоматизированная ионная резка и просмотр для сбора серий срезов для трёхмерной реконструкции EBS3™: автоматизированная ионная резка и получение EBSD-карт для сбора серий текстурных или ориентационных карт для трёхмерной реконструкции EDS3™: автоматизированная ионная резка и получение EDS-данных для сбора серий химических карт для трёхмерной реконструкции Программное обеспечение трёхмерной реконструкции Навигация Knights Technology CAD Программное обеспечение доступа к веб-архиву д
Системные опции	Источник ионов - плазменная пушка ПФИП -- Используются ионы Xe+ , время работы источника >4000 часов -- Сила тока плазменного пучка от 1.5пА да 1.3 мА Напряжение: -- 2 кВ - 30 кВ ПФИП Звукоизолирующий корпус FEI Встроенная система плазменной очистки FEI CryoCleaner* Манипуляторы: - Запатентованная система локального подъёма образца FEI EasyLift™ + Hitachi In Situ (или другие манипуляторы) для подготовки тонких образцов - По заказу доступны другие манипуляторы Нейтрализатор заряда пучка FIB
Требования по установке	Частота 50 или 60 Гц +/- 1% Потребляемая мощность: <3,0 кВА в базовой комплектации Сопротивление заземления: <0,1 Ом Окружающая среда: - температура 20 °C ± 3 °C - относительная влажность менее 80%, 20 °C - магнитные поля рассеяния по переменному току: асинхронные<200 нT, синхронные < 600 нT синхронные для времени передачи данных > 20 мс (сеть питания 50 Гц) или > 17 мс (сеть питания 60 Гц) Рекомендуемая ширина x высота дверного проёма: 0,9 м × 2,0 м. Вес: консоль колонны 950 кг Сухой азот Сжатый воздух: 4–6 бар — чистый, сухой, безмасляный Охладитель системы Уровень шума: требуется обследование места установки, поскольку должен учитываться акустический спектр Виброизоляционный стол поставляется по дополнительному заказу